原标题:9/9集成电路近期动态

原标题:9/2集成电路近期动态

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全球工业功率半导体市场预测:2018年市场规模将超100亿美元

SEMI:7月北美半导体设备出货金额为23.6亿美元

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。据数据显示,2017年全球功率半导体市场中,工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比为23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。2016年全球工业功率半导体市场规模约为90亿美元,预计2018年市场规模将超100亿美元。到2020年,全球工业功率半导体市场规模达125亿美元。

SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing
Report(出货报告),因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。SEMI指出,2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元,较6月的最终数据24.8亿美元下滑4.9%,但仍较去年同期的22.7亿美元成长4.1%。SEMI表示,虽然半导体设备出货量金额连续两个月稍微下滑,显示客户设备拉货延迟,但仍有明显优于去年同期的出货水准。预期在短期内,半导体设备投资步伐将放慢,但在记忆体、高效能运算、车用半导体等各类晶片的需求带动下,今年整体半导体设备市场仍将维持稳健成长态势。

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第三代半导体器件制备及评价技术取得突破

新兴市场进入成长爆发期,8英寸晶圆产能满载到年底

“十二五”期间,863计划重点支持了“第三代半导体器件制备及评价技术”项目。近日,科技部高新司在北京组织召开项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工艺进行研究,开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术,满足对应高性能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽GaN发光器件及基于发光器件的可见光通信技术,并实现智能家居演示系统的试制;开展第三代半导体封装和系统可靠性研究,形成相关标准或技术规范;制备出高性能SiC及GaN器件。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的SiC和GaN材料、功率器件、高性能封装以及可见光通讯等领域取得突破,自主发展出相关材料与器件的关键技术,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底。主要原因包括:新款芯片快速成长、短期难以大幅扩产、应用在智能手机上的指纹识别IC需求快速增加等。

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ca88亚洲城手机版,年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区

国内集成电路发展仍有三短板

日前,年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约仪式在高新区举行。立德集成电路年产1.2亿条蚀刻引线框架项目总投资10亿元,总用地面243亩,计划分三期建设,首期投资4亿元规划建设2700万条蚀刻类引线框架和12000KK件冲压类引线框架生产基地。项目全部建成后,对培育和壮大该市电子信息产业,加快产业转型升级步伐将起到重要地推动作用。

一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元,进出口逆差达到1932亿美元,这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。二是高端核心芯片、核心技术依赖进口,而我们自己研制的以中低端为主。三是产业规模差距大。国内制造领域第一的制造企业,其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍;国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍;国内封装企业差距较小,第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

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ca88娱乐平台,石英掩模基板项目落户中德生态园

江苏筹建集成电路工艺研究所

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。该项目拟利用芯恩(青岛)集成电路项目生产基地,自主研发生产集成电路核心部件之一的石英空白掩模基板,为芯恩(青岛)集成电路项目进行产业链配套的基础上,大力保障国内集成电路材料市场需求。项目计划总投资2.3亿元人民币,达产后预计将实现年营业收入12.2亿元。

近日,在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍了目前正在筹建中的江苏省集成电路工艺技术研究所。目前工艺技术研究所建设所需的几个条件,包括资金、团队、地点的初步遴选、运行机制、基本框架都已经拟订。今年年内会确定工艺技术研究所在哪里落地。胡义东表示,江苏省要发展集成电路构建完整的产业链,就需要更大力地发展前端的IC设计和制造产业,工艺技术研究所正是希望通过构建一个8英寸的中试线制造平台,来带动江苏省集成电路产业发展。

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我国首款商用100G硅光芯片投产

深圳年内将出台产业发展实施意见,加快半导体等领域布局

日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该系列产品支持100—200Gb/s高速光信号传输,具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

深圳市市委六届十次全会对大力发展战略性新兴产业做出了新的决策部署。会议提出,瞄准高端高新向上突围,布局发展战略性新兴产业,夯实先进制造业基础,推动现代服务业高端化发展。以集成电路产业为例,深圳已成为全国集成电路产品消费应用中心和设计创新中心,拥有集成电路设计企业机构数百家,产业总规模达668亿元。深圳市发展改革委有关负责人透露,在贯彻落实市委六届十次全会过程中,为争创产业发展的新优势,深圳市今年还将出台未来产业发展实施意见,加快5G移动通信、第三代半导体、新型显示、人工智能等重点领域的布局。

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中环集团携手国开行,打造中环“芯”

我国发布全球首款可见光通信芯片:有光即可上网

近日,中环股份控股股东中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度,今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作,而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。根据协议,双方将在“优势互补、互利共赢、诚实守信、共同发展”的基础上,建立新型的产业集团与金融集团全方位深度合作的新型战略合作伙伴关系,双方将携手共创银企双赢、合作共赢的新局面。

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Fidelity),全称为可见光无线通信,又称光保真技术,是一种新型高速数据传输技术。它利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息,将高速因特网的电线装置连接在照明装置上,插入电源插头即可使用。中国工程院院士、可见光芯片主要研制者邬江兴教授表示,可见光通信专用芯片组的成功研发,对于推动可见光通信产业和应用市场规模化发展,突破室内“最后10米”和短距离超宽带无线光互联技术瓶颈,开创集绿色节能、短距超宽带、无缆化光互联为一体的新兴应用方面,具有里程碑式意义。

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5G国产芯片明年推出,紫光将进军中高端市场

赵伟国:紫光集团已在多个领域掌握极具竞争力的芯片技术

近日,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠在重庆接受记者采访时透露,紫光将进军中高端芯片市场,计划于2019年实现5G芯片商用,与5G移动网络的部署同步推向市场。在关键的5G技术研发上,紫光展锐已经率先完成了5G原型机pilot-v2的开发。这一5G原型机可以满足5G
NR多场景下对高吞吐率、低时延及灵活性的验证需求,为5G试验及验证提供终端样机的解决方案,同时支撑展锐5G芯片的研发和验证。

近日,紫光集团董事长赵伟国在重庆出席首届中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)时表示,芯片是IT及通信产业的基石,同时也是智能产业的源头,紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术,并且拥有全面的云网基础架构产品,和贴近行业需求的云解决方案,以及从芯到云的全产业链能力。智博会上,紫光集团展示了近百枚芯片,涵盖从手机各类SoC到物联网芯片、FPGA等多个领域。其中32层3DNAND闪存芯片备受瞩目,这是紫光集团旗下长江存储耗资10亿美元、1000人团队历时2年研发成功的国内第一颗32层3DNAND闪存芯片,将在2018年第四季度实现量产。

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汽车芯片成热门,美光12年内将投30亿美元扩建工厂

博通189亿美元收购软件公司CA交易获美国监管部门批准

据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂,此次扩张旨在满足汽车芯片日益增长的需求。在防撞系统或车道偏离警告系统等功能上,这类芯片的计算性能正不断提升。美光科技预计,到2021年,这一市场将翻一番,达到60亿美元。这笔资金将用于在一所现有工厂中建造约9290平方米、用来制造存储芯片的额外“洁净室”。这个工厂位于弗吉尼亚州马纳萨斯,目前大约聘用了1500名员工。美光预计,扩建完成后,将为工程师和技术人员创造1100个永久性工作岗位。

芯片业巨头博通(Broadcom)日前表示,该公司以189亿美元收购软件公司CA
Technologies (CA)的交易获得美国反垄断部门批准。
该交易还需要获得欧洲和日本反垄断机构的批准。博通预计交易在今年第四季度完成。CA专门开发基于云端的和传统的企业软件,可以帮助博通实现业务多样化。博通成立于1991年,是全球最大的半导体公司之一,也是全球最大的WLAN芯片厂商,拥有2000多项美国专利和800多项外国专利。博通公司的首席执行官Hock
Tan一直热衷于并购扩张,在过去三年时间里,
全球半导体行业发生了大量的并购,而Hock
Tan也是核心角色之一,博通早些时候还试图收购高通,不过失败了。博通和高通一样,也是苹果公司的供应商。

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华为麒麟980发布

高通与大唐完成全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试

华为在德国IFA2018展会上发布新一代移动SOC处理器麒麟980,采用7nm制程工艺,具有AI调频调度技术,支持5G功能等。麒麟980实现了基于Cortex-A76的开发商用,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%,采用7nm制程工艺的手机芯片,在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。HUAWEI
Mate 20将作为首个搭载麒麟980芯片的智慧手机,该系列将于10月发布。

高通子公司Qualcomm
Technologies和大唐电信集团近日宣布,双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP
Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode
4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。上述跨芯片组的互操作性测试在Qualcomm位于北京的实验室中进行,利用Qualcomm?
9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD
31,彰显了C-V2X无线技术的不断成熟,同时展现了C-V2X支持的以提升汽车安全性、自动化驾驶并提升交通效率为目的的众多应用。C-V2X是唯一一项基于全球3GPP
Release
14规范的V2X通信技术,其基于PC5的直接通信模式在5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱运行,车辆与其他车辆及基础设施可基于该频谱传输信息以避免碰撞事故,无需依赖任何蜂窝运营商网络。C-V2X也是唯一一项拥有持续演进路径的V2X通信技术,可实现5G新空口C-V2X前向兼容。

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NEC投资美国虹膜生物识别系统公司Tascent

日本开启对“后5G”通信标准的研发

NEC Corporation宣布投资总部位于美国的生物识别系统公司Tascent,
Inc.,目的是加速其安全业务的全球扩张。最近透过多模态生物识别以进一步加强安全性的需求正在迅速增长,在这种背景下,虹膜识别市场可望实现显著成长,NEC开发生物识别技术已有40多年,使用NEC
Bio-Idiom生物识别技术的系统已被全球70个国家和地区的700多套系统所采用。不但如此,NEC的虹膜识别被美国国家标准与技术研究院评为世界最准确的虹膜识别技术,该研究院最近还将NEC的脸部识别和指纹识别技术评为这两个领域最准确的识别技术。这项投资和合作将使两家公司利用Tascent的光学控制和UI技术以及NEC先进的生物识别引擎,共同提升虹膜识别能力,为公共安全市场建立下一代虹膜认证产品。

日本总务省将在2019财年开始研究和开发新的电信标准,该标准将取代被称为5G的第五代标准。目标是在2025年左右使“后5G”标准实现商业化,以提高通信速度和稳定性,也使5G服务—例如自动驾驶和远程医疗更易操作。随着5G进入下一阶段,其有望在完全无人驾驶和货物配送的远程控制中得到广泛应用。例如,如果人们能够从办公室或家中远程操作建筑工地上的重型机械,这将改善劳动力短缺的问题。

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